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led封装方式主要有三种

1. 环氧树脂封装工艺:

优点:密封性好、 抗震主要有三种封装方式

1.1 环氧树脂封装工艺:

优点:密封性好、 抗震性强、 防护能力好、成本低。

缺点:散热效果不佳、耐黄变能力弱、应力大、抗紫外能力弱,焊接温度过高易开裂.故主要作为普光LED外封胶。

1.2.硅树脂封装工艺:

优点:高折射率,高透光率,密封性能优于硅胶,散热能力介于环氧树脂和硅胶之间,具有树脂和硅胶的部分特性。

缺点:应力较硅胶大,防潮或焊接不当易出现胶裂/分层硅树脂由于价格昂贵,主要作为高亮度级白光LED外封胶。

1.3 硅胶封装工艺:

优点:热膨胀系数小,散热性能好、应力较小、紫光能力强、回流焊时不容易胶裂、耐黄变能力强。

缺点:密封性不佳、防护能力弱、抗震性差,具有透氧透湿特性,用于户外时需对灯体结构进行二次防护处理硅脂相对价格较贵,主要作为对光衰有要求的白光LED封胶。

性强、 防护能力好、成本低。

缺点:散热效果不佳、耐黄变能力弱、应力大、抗紫外能力弱,焊接温度过高易开裂.故主要作为普光LED外封胶。

2. 硅树脂封装工艺:

优点:高折射率,高透光率,密封性能优于硅胶,散热能力介于环氧树脂和硅胶之间,具有树脂和硅胶的部分特性。

缺点:应力较硅胶大,防潮或焊接不当易出现胶裂/分层硅树脂由于价格昂贵,主要作为高亮度级白光LED外封胶。

3. 硅胶封装工艺:

优点:热膨胀系数小,散热性能好、应力较小、紫光能力强、回流焊时不容易胶裂、耐黄变能力强。

缺点:密封性不佳、防护能力弱、抗震性差,具有透氧透湿特性,用于户外时需对灯体结构进行二次防护处理硅脂相对价格较贵,主要作为对光衰有要求的白光LED封胶。


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